【脱Huawei】Honor Magic Event【2月】
【脱Huawei】Honor Magic Event【2月】
上記でまとめた製品のうち、2月28日(現地時間)のMWCでHuaweiから独立・分離したHONORのグローバル向け新商品発表があります。
スマホ、タブレット、ノートPCが発表される可能性があり、今回はHonorの折りたたみスマホであるHonor Magic Vについて、まとめます。
スマホ、タブレット、ノートPCが発表される可能性があり、今回はHonorの折りたたみスマホであるHonor Magic Vについて、まとめます。
Honor Magic V
Samsung、Huaweiに続いて、今年の1月に折りたたみスマホを中国国内で発表。
グローバルでHonor製の折りたたみスマホを発表予定です。
カラーバリエーションは上記の3色になり、開いた時はこんな感じになります。
カラーバリエーションは上記の3色になり、開いた時はこんな感じになります。
画面
Honor Magic V
メインディスプレイ:7.9インチ(2272 x 1984、90Hz)
メインディスプレイ:7.9インチ(2272 x 1984、90Hz)
サブディスプレイ:6.45インチ(2560×1080、120Hz)
Galaxy Fold3
メインディスプレイ:7.6(2208 x 1768、 120Hz)
サブディスプレイ:6.2インチ( 2268 x 832、120Hz)
競合となるGalaxy Fold3と比べると少しHonor Magicの方が大型で、
リフレッシュレートでは、メインディスプレイが90Hzと少し低いです。
honorの中国国内イベントでは、下記の様にZ Foldの比較し、アスペクト比が21:9と使いやすくなっている事をアピールしています。
横幅も広いので、閉じた時にサブディスプレイでの文字打ちも使いやすいとの事です。
また閉じた時の厚みが、Fold Z3は16mmに対して、Magic Vは14.3㎜と薄くなっています。
参考までに、通常のスマホがざっくり7~10㎜となっています。
バッテリー
4570mAh搭載で、65W急速充電に対応していて、15分程度で50%まで充電できます。
また、リバースチャージにも対応していて、ほかの機器を5Wで充電が可能です。
チップセット
チップセットは最新のSnapdragon 8 Gen 1搭載
Fold Zが1世代前のSnapdragon888の搭載の為、
Honorの方が処理能力が優れていると考えられます。
Fold Zが1世代前のSnapdragon888の搭載の為、
Honorの方が処理能力が優れていると考えられます。
ソフトウェア
ソフトウェアでは、Android12をベースにMagic UI6を搭載しています。
最大3画面分割できるなど、大画面でも使いやすいようになっています。
スペック表
スペック表
全体スペックは下記のようになります。
寸法 |
展開時:160.4 x 141.1 x 6.7 mm 折りたたみ時:160.4 x 72.7 x 14.3 mm |
重さ |
288 g / 293 g(色によって異なります) |
SIM |
デュアルSIM(Nano-SIM、デュアルスタンバイ) |
サイズ |
メインディスプレイ:7.9インチ(2272 x 1984、90Hz) サブディスプレイ:6.45インチ(2560×1080、120Hz) |
OS |
Android 12、Magic UI 6 |
チップセット |
Snapdragon 8 Gen 1 |
内部 |
256GB 12GB RAM、512GB 12GB RAM |
トリプル |
広角、スペクトル、超広角いずれも50MP |
ビデオ |
4K @ 30 / 60fps、1080p @ 30 / 60fps、ジャイロ-EIS、HDR10 + |
イヤホンジャック |
非対応 |
認証方法 |
側面ボタン指紋認証 |
センサー |
加速度計、ジャイロ、近接、コンパス |
バッテリー |
4750 mAh、65W充電 |
充電 |
逆充電5W |
日本発売の可能性
去年21年の夏頃に日本法人となるHonor Techonologies Japanが設立されているので、もしかすると日本でも機種展開する可能性があります。現地価格が、ざっくりと256GBが約18万、516GBが20万となるので、日本で展開される場合はこの価格以上になる可能性が高いです。
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